11 月 7 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，受到旺季不旺与 ODM 拉货态度保守的双重夹击，预计第四季度 MLCC(片式多层陶瓷电容器)供应商平均 BB Ratio(订单出货比值)将下滑至 0.81。
报告指出，11 月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得一提的是，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。
IT之家了解到，据 TrendForce 集邦咨询调查，截至 11 月上旬，MLCC 供应商自有库存水位平均仍在大约 90 天，而渠道代理商端平均库存也落在 90-100 天，若加上大型 ODM 目前 MLCC 平均库存仍在 3~4 周(约 30 天)，距离整体市场(合计代理商、供应商、ODM)平均健康水位 120 天仍有一段距离。
展望 2023 年，TrendForce 集邦咨询表示，在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而，车用市场随着半导体 IC 短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点。
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