8 月 30 日消息，AMD 今日正式发布了锐龙 7000 系列处理器，同时，AMD CEO 苏姿丰展示了即将到来的RX 7000 系列显卡。
从外媒 videocardz 获得的更清晰图片可以看到，RX 7000 系列公版显卡设计保持黑色配色方案，三风扇设计，类似于RX 6950XT。AMD 没有透露这是那款显卡，不过从厚度来看应该是高端产品。
AMDRX 7000 系列显卡将搭载 RDNA3 架构 GPU，官方确认将于今年晚些时候推出，性能大幅提升。
AMDRadeon 高级副总裁 David Wang 表示，与现有 RDNA 2 GPU 相比，Radeon RX 7000 系列的下一代 GPU 将提供超过 50% 的每瓦性能提升。
RX 7000 系列的亮点如下：
5nm 工艺节点
先进的小芯片封装
新架构的计算单元
优化的图形管道
下一代 AMD 无限缓存
相比 RDNA 2 每瓦性能提升 50%
IT之家此前报道，AMD 锐龙 7000 显卡所采用的 Navi31、Navi32 和 Navi33 GPU 参数曝光：
Navi31：一个 GCD + 四个 MCD 芯粒设计，12288 流处理器，96MB 无限缓存，可能有 192MB 3D 缓存版本，384 bit 显存位宽。
Navi32：一个 GCD + 四个 MCD 芯粒设计，7680 流处理器，64MB 无限缓存，256 bit 显存位宽。
Navi33：单芯片设计，4096流处理器，32MB无限缓存，128 bit显存位宽。
爆料还称，AMD 新款 GPU 的图形单元 GCD 采用了台积电的 5nm 工艺，而缓存单元 MCD 采用了台积电 6nm 工艺。此外，消息 AMD RX 7000 显卡的公版最高采用了三风扇设计，双 8pin 供电，这可能意味着 AMD 将不会使用最新的 16pin 显卡供电接口。
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