截止发稿前，三大芯片厂商对应的芯片全部曝光，那么今年芯片的强弱又是如何呢，往年来看一般是苹果处理器大于高通处理器大于麒麟处理器!今年我们坐下对标看下!
首先来看往年排行第一的苹果芯片.A14仿生处理器，采用5nm工艺制造，6个核心，集成118亿晶体管，官方宣称对比A12处理器性能提升40%，GPU采用四核设计，性能提升30%，最新爆料安兔兔跑分，57W左右
在看下近期爆料的高通骁龙875处理器。
据悉骁龙875是有台积电代工的5nm制作工艺的芯片，晶体管密度提升70%，每平方毫米1.713亿晶体管，支持LPDD5X内存和UFS3.0闪存，875将内置5G基带而不在是外挂基带，
首次搭载875的手机为三星S21，小米11也或是搭载875，在测试中三星S21Geekbench5跑分成绩单核1159分，多喝4090分，小米11曝光的跑分则是单核1102和多核4113分。相较于865来说多核性能提升较大。骁龙875的处理器已经超越了A13处理器的多核表现能力。
再看下国产大哥麒麟芯片的详细参数，
根据爆料显示麒麟芯片采用1+3+4的三丛集构架设计，超大核为CortexA77，同样采用台积电的5nm制造工艺，有网友爆料，麒麟9000处理器在Ceekbench 4中的跑分成绩，单核与多核分别达到了4900和16500分，已经超越同为三丛集的骁龙865，甚至多核成绩也超过了苹果的A13处理器。
大胆预测下今年三大芯片或许A14要垫底了，根据爆料 A14对比A12提升40%，而A13对比A12提升33%那么得出结论A14对比A13提升7%，而国产的麒麟9000已经超过A13不止百分之7，高通的骁龙875超过更多。
那么今年的排行会不会是，高通骁龙875>麒麟9000>苹果A14，这些就要等到真机全部发售后在对比了!
关键词： 高通875和麒麟9000
