在现今5G时代，小屏手机似乎已经成为过去。如今还在坚持小屏的已经为数不多了，除了前段时间发布的iPhone SE 2外，就要数华为 P40了，然而P40被称为"阉割"的旗舰机。今天我们就来看看华为P40能不能拆出惊喜?
拆解
取出卡托，后盖与内支撑通过大面积胶固定，使用热风枪加热缝隙处，结合撬片便可缓慢打开后盖。
卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护作用。
取下后置摄像头盖，摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。内侧贴有泡棉起缓冲保护的作用。
主副板盖通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用，主板盖对应主板BTB接口位置贴有泡棉起保护作用。
闪光灯&传感器软板和NFC线圈通过胶进行固定，依次取下。软板上套有白色硅胶套用于保护。
断开主板上的排线，取下前后置摄像头和L型主板。依次取下扬声器，副板,USB接口软板等部件。
前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护作用。内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。
800万像素长焦摄像头，型号为Omni Vision OV08A10, 5000万像素主摄像头，型号为Sony IMX700;1600万像素广角摄像头，型号为Sony IMX481。
前置3200万像素摄像头，型号为Sony IMX616;红外景深摄像头，型号为Sony IMX332。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手，固定的胶纸黏性非常大，需要很大的力才能将其分离。
P40使用屏幕发声组件替代了听筒，通过螺丝固定在内支撑上。指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间，分离屏幕后才能取下。取下传感器软板，振动器，按键软板等组件。
加热台加热屏幕，软化固定屏幕与内支撑的胶，将两者分离。取下指纹识别传感器。
屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型号为BOE BF061YQM。L型液冷管位于内支撑右侧，面积不算太大。
回顾一下，华为P40采用三段式设计。后盖与内支撑、电池以及屏幕的固定都非常牢固。P40也再一次使用了屏幕发声组件替代了听筒。其内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。电池位置上也贴有大面积石墨片用于散热。
功能配置上大家都认为阉割了不少，那IC方面是否有"阉割"呢?
主板IC：
主板正面主要IC(下图):
1：NXP-PN80T-NFC控制芯片
2：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片
3：Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片
4：Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片
5：Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片
6：Qualcomm- QFM2310 -前端模块芯片
7：Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片
8：Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB闪存芯片
9：Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT芯片
10：SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB内存芯片
11：Hisilicon--海思麒麟990 5G处理器
12：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
13：Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片
14：Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片
主板背面主要IC(下图):
1：功率放大器芯片
2：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
3：Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片
4：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
5：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片
6：功率放大器芯片
7：STMicroelectronics- LSM6DSM-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8：Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片
9：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片
对华为P40我们正在做元器件的详细分析，后期也会及时更新。在eWiseTech的5G栏目中分析了华为各系列5G手机，包含nova 6 5G、荣耀30S以及Mate 系列的5G手机。详情戳eWiseTech查看!
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