先进封装简介：方向明确，景气向上。
后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径;
我国半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式;
先进封装市场增速更为显著：根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速高。
先进封装工艺与设备详解。
先进封装工艺：倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chiplet等;
先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切割设备需求增加、固晶设备(DieBond要求更高);②新设备需求：如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。
受益标的：新益昌、光力科技、德龙激光等。
关键词：
