6 月 23 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年全球晶圆代工产能同比增长约 14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，同比增长约 6%，而十二英寸同比增幅则为 18%。
IT之家了解到，报告指出，其中十二英寸新增产能当中约 65% 为成熟制程(28nm 及以上)，该制程产能年增率达 20%，2022 年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。
此外，TrendForce 集邦咨询调查显示，2021~2024 年全球晶圆代工产能年复合增长率达 11%，其中 28nm 产能在 2024 年将达到 2022 年的 1.3 倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将往 28nm 转进，且 2021~2024 年全球 28nm(含)以上成熟制程产能将稳定维持 75~80% 比重，显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。
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