3月25日消息，据三位知情人士透露，日本软银集团正在寻求以至少600亿美元的估值推动英国芯片设计公司Arm进行首次公开募股(IPO)，这比英伟达给出的收购价高出近200亿美元。
知情人士还表示，软银计划选择高盛集团作为Arm上市的主承销商。不过目前的安排并不是最终的，可能还会有更多银行加入。软银此前也曾与摩根大通和瑞穗金融集团进行过接触。
上个月，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元价格将Arm出售给英伟达的交易失败，随后该公司开始为Arm上市做准备。软银表示，可能会在2023年3月之前将Arm在纳斯达克上市。
知情人士称，软银在过去几周就Arm上市事宜与多家投行进行了谈判，并要求投行承诺提供更多信贷额度。现在还不清楚高盛承诺向其提供多少资金。但上个月有媒体报道称，软银正在向银行申请与Arm上市挂钩的80亿美元保证金贷款。
知情人士警告称，Arm上市计划可能受到市场变化的影响，软银甚至可能会放弃继续进行这笔交易。软银、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒绝置评。
2016年，软银以320亿美元的价格将Arm私有化，后者的技术为苹果iPhone和几乎所有其他智能手机提供支持。
软银称，在从2021年3月至12月份的九个月里，由于芯片需求旺盛，Arm的净销售额飙升了40%，达到20亿美元。尽管这对Arm上市来说是个好兆头，但在短期内，可能仍不能让软银完全弥补英伟达交易失败带来的损失。这是因为根据现金加股票收购协议，英伟达股价反弹曾促使Arm估值一度飙升至800亿美元。
软银创始人孙正义上个月在谈到Arm上市计划时向投资者表示：“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”消息人士警告说，虽然软银可能会将Arm在美国上市，但尚未敲定最终上市地点。
软银在2020年宣布了将Arm出售给英伟达的交易，但美国联邦贸易委员会(FTC)去年年底提起诉讼，要求阻止该交易，理由是这将不利于自动驾驶汽车芯片和新型网络芯片的竞争。
同时，这笔交易还面临着英国和欧盟监管机构的审查，而且尚未在中国获得批准。交易取消后，Arm任命雷内·哈斯(Rene Haas)接替西蒙·西格斯(Simon Segars)担任首席执行官。作为业内资深人士，哈斯于2013年加入Arm，此前曾在英伟达工作过七年。
Arm将其架构和技术授权给高通、苹果以及三星电子等客户，这些客户为从手机到电脑等各种设备设计芯片。
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