2月10日消息:半导体大厂英特尔方面表示，预计晶圆供应至少到2023年年底都将保持紧张局面。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在公司2月17日投资者活动日之前发布的一封信件中做出了上述预测。
Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。
Gelsinger称，「随着我们进入这个十年的下半叶，每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长。当汽车变得更加智能，晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖，转向更现代的技术，通过产能扩张来解决供应链问题。」
