2月9日消息，据国外媒体报道，当地时间8号，欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》，确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、适应能力和技术领先地位，提升欧洲的竞争力和弹性。
欧盟表示，该法案将带来从研发到生产的弹性供应链，动员超过430亿欧元的公共和私人投资，并制定目标到2030年将其目前的市场份额翻一番，达到20% 。
欧洲芯片法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保半导体供应并减少依赖性。主要包括三个组成部分：1、投资110亿欧元加强现有的研发和创新水平，确保部署先进半导体工具，为新设备的原型设计、测试和实验提供试验线，培训工作人员，并深入了解半导体生态系统和价值链;2、建立新框架，通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全，同时建立“芯片基金”，帮助初创企业获取资金，还包括设立一个专门的半导体股权投资基金，以支持中小企业扩张;3、成员国与委员会之间建立协调机制，以监测半导体的供应、估计需求和预测短缺情况，充分利用各国和欧盟手段，迅速共同作出反应。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说: 欧洲芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将提高应对未来危机的能力;中长期来看，它将有助于使欧洲成为这一战略部门的行业领导者。
下一步欧盟鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作，了解整个欧盟半导体价值链的现状，预测潜在的干扰，并采取纠正措施克服目前的短缺，直至该条例获得通过。
