具备业界最高带宽!SK海力士推出HBM2E内存产品

时间:2019-08-14 11:35:04       来源:中关村在线

SK海力士公司宣布,它已开发出具有业界最高带宽的HBM2E DRAM产品。

与之前的HBM2相比,新款HBM2E拥有大约50%的带宽和100%的额外容量。SK Hynix的HBM2E支持超过460 GB(GB)每秒带宽,基于每个引脚的3.6 Gbps(千兆位/秒)速度性能,具有1,024个数据I / O(输入/输出)。通过利用TSV(硅通孔)技术,最多可垂直堆叠8个16千兆位芯片,形成16 GB数据容量的单个密集封装。

SK海力士的HBM2E是第四个工业时代的最佳内存解决方案,支持需要最高内存性能的高端GPU,超级计算机,机器学习和人工智能系统。与采用模块封装形式并安装在系统板上的商品DRAM产品不同,HBM芯片与GPU和逻辑芯片等处理器紧密互连,间距仅为几微米,可实现更快的数据传输。

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