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技术拥抱PCIE时代 慧荣科技交流会分享

2016年11月22日 来源:IT168 编辑:豆豆 【我要评论】
在PC领域,这两年来无论哪个部件都在经历着一场跨时代的革命——内存如此、显卡如此、CPU如此,而作为存储中心的硬盘更是如此。从2013年开始浩浩荡荡的SSD(固态硬盘)时代到来,为电...    

    在PC领域,这两年来无论哪个部件都在经历着一场跨时代的革命——内存如此、显卡如此、CPU如此,而作为存储中心的硬盘更是如此。从2013年开始浩浩荡荡的SSD(固态硬盘)时代到来,为电脑运行速度打掉了最后的一块壁垒,让电脑进入了真正的高速时代。而接下来的TLC芯片、mSATA 、SATA、M.2接口的SSD陆续登场,又不断的打破了各种速度极限,创造了更快的传说。

    而在这场存储设备的进化革命之中,大家记住的可能是镁光、三星、东芝、英特尔这些成品大厂,却从未关注过这个时代背后真正的推动者们。今天小编就要为大家分享一家SSD解决方案公司——慧荣科技的最新成果,让大家一起来看一下下个存储时代——采用3D TLC芯片的PCIe通道固态硬盘的背后,究竟是一家怎样的企业在用先进的技术与踏实的方案来“掌控一切“。

    全新的SM2260 与一家技术主导的公司

    在媒体见面会当天,习惯了各种品牌经理照着技术人员给做好的PPT照本宣科讲解的小编被这个阵仗吓了一跳——除了慧荣科技公司的销售负责人之外,负责这一块全新主控芯片的产品经理-黄莨展先生也特别来到了现场与我们分享技术知识。在短短两个小时的交流之中,这位对技术充满着热情的专家给我们带来了从芯片本身的设计思路、合作方案的确立再到整个存储行业的过去与未来的一次全方面解读。

    先来说说SM2260这颗主控芯片吧。慧荣SM2260采用40nm制程工艺,支持PCIe Gen3.0x4接口,同时支持NVMe接口标准,其连续读写速度最高可达2370MB/s、1039MB/s,随机读写最高200,000 IOPS、125,000 IOPS。而目前市面上PCIe通道的SSD售价动辄千元以上,在慧荣SM2260较低成本解决方案的推动下,PCIe SSD价格可能会拥有幅度不小的下调,在未来也会更加普及。

    而在此之外,慧荣科技也分享了自己的一些数据——从2013年的SM2246开始,慧荣科技的SSD控制芯片到现在累计出已经超过了6千万颗,明星产品SM2246出货也超过了1100万颗。而这次全新支持3D NAND TLC颗粒的SM2258与SM2260,他们自然也充满了信心。

    未来的时代是PCIe的 那是存储硬件的第二次革命

    在整个问答过程之中,黄莨展先生一直在强调PCIe通道SSD在未来的前景。他表示“未来需要什么样的SSD,无外乎就是更快、更便宜。”而在这条路上,就行大家从HDD进化到SSD一样,普通的SATA SSD再进化到PCIe SSD也是必然的选择。以前会是SSD取代HDD,那现在会是更加快的PCIe会取代SATA。

    他还表示:“所以我们今天谈的,进入PCle时代有那些挑战。其实PCle主要有两个挑战,一个是低功耗,另外一个就是我后面要讲的兼容性的问题。那为什么会有低功耗的问题,因为现在很多可携式或者是移动式设备都是使用电池,所以功耗必须要非常低,才能让那个设备可以使用的比较久。另外一个是散热问题。必须要在你的方案里提供一些解决方案,解决散热问题。”

    稳定、节能、散热好 这是慧荣科技的“三板斧”

    针对全新的高速时代,SM2260也针对SSD跑起来之后的一些问题做了针对性的解决方案,以确保真正做出来的东西可以长时间、稳定、高速的运行。在省电、控温的方面,黄先生给了我们一个非常清晰明确的思路:“在运作的情况下,能省电还是要省电,但是还是保持很快的唤醒。那这种深沉睡眠的目标就是低耗电,所以它的唤醒会稍微地长一点点。那另外在PCle,因为它功耗很高,所以就很容易就会变得很热,那也要去让它去降温,否则系统就会当机。所以,一个智能化方案,就是所谓的温控调频就显得尤为重要。就是你太热的时候,就让你的系统跑慢一点,跑慢一点,温度就会降,温度降了以后,再回来高速,所以会是一个类似这样去调节的方式。就是去控制让你的drive保持在一个稳定运作的状态。然后你的温度掌握的好,你就可以一直保持在很高的速度,但是你的温度又不会让你的整个系统给坏掉。就是说在不同的温度下去调配你的速度。”

    另外如何保有SSD读写正确, 稳固碟机寿命, 是需要有主控芯片的配合技术才能实现,这项技术就是NANDXtend?。改良型的多层保护,确保说整体运行的可靠度。以前的MLC、SLC的话,使用BCH Encoding技术就够了。但是应对最新的3D-NAND颗粒之后,它的ECC 出错,你就需要更强的纠错能力来搞定它。

    而稳定性上,慧荣科技则选择了通过与大量厂商进行数据分析合作来让同一块主控芯片来适配。“在我们的解决方案阶段是做过这些兼容性验证的,我们提供解决方案给这些SSD的制造商,也许他们会做系统重新迭代,但是以晶片角度搭配我的固件,至少我可以认证,在我参照的这些平台上是可以兼容的。客户端也许改了一些线路,信号发生一些变化,那我至少知道如何帮他把这个问题去解决掉,解决他互通性的问题。”

    SSD的未来:3D TLC+PCIe的整体解决方案

    在问答环节,黄莨展先生也为我们剖析了SSD市场的未来发展前景:“其实这两年SSD的价格下降,可靠性又没有变化的话,会有越来越多的厂家都向这个解决方案去走,其实你也看到这样的趋势。先看国内的行业状况,我们现在主力还是在客户端,那现在PCIe是第一,基本上今年可以说是元年,但是那个也不多,可能平台也不多,但是在下半年到明年之间,因为主机的平台、资源及所以PCIe的SSD会越来越多。那个就是取决于方案的成熟度和价格,大家愿不愿意去跳到这个数字上。就是说跳到这个数字上,我必须要付多少钱,客户觉得这个价格值得。至少在行业上,这个解决方案是已经成熟到可以量产,就是看NAND价格对了、合适了,那愿意进入市场做方案的人就多了。”

    而在自己的发展路线上,慧荣科技也毫不保留的为我们分享了规划路线:现在第一代PCIe就是SM2260这一颗,我们预计应该到明年一整年都是这个产品。那明年底我们也会推出另外一个更平价的产品,也许有一些人根本就不需要这么高速,那么我们会满足他们的需求。而在2017年下半年会提出两个产品,其中一个是根据我现在SM2260的产品再更加强,把PCIe这一块儿的各个级别都塞满。

    总结

    慧荣科技这一次的交流活动可谓是诚意十足干货满满——不仅带来了全新芯片技术的解读,也向我们展示了SSD未来发展的宏图画卷。在3D TLC储存颗粒与PCIe通道的全新时代之下,慧荣这次已经走在了时代的先列,之后会如何发展,我们只能拭目以待。

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